News
這里有您關心的企業動態與行業資訊09-27
半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)料(liao)和(he)設備(bei)是半(ban)導體(ti)(ti)制造(zao)工(gong)藝的基石,制程的進步(bu)推動(dong)半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)料(liao)價值量增加,需求相應進一步(bu)提升(sheng)。市(shi)場規模(mo)增長(chang)迅速,2021年達(da)到643億美元,同比增長(chang)15.86%。分產品來看,晶圓制造(zao)材(cai)料(liao)占比較封裝材(cai)料(liao)更高,2018-2…
查(cha)看更多 >09-21
作為半(ban)導體(ti)產業(ye)的(de)(de)基石,硅(gui)片(pian)(pian)(pian)行(xing)業(ye)受到下游芯片(pian)(pian)(pian)景氣(qi)度的(de)(de)影響,具有一定周期性,周期通常為3-4年。2020年隨著“疫情經濟(ji)”以及5G、新能(neng)源、AIoT的(de)(de)快速滲透,對芯片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)需求不(bu)斷提升,對硅(gui)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)需求也不(bu)斷加(jia)大(da),半(ban)導體(ti)硅(gui)片(pian)(pian)(pian)處…
查看更(geng)多 >09-15
從構建(jian)芯(xin)片聯(lian)盟到《芯(xin)片法案》落地,再到限(xian)制(zhi)英偉(wei)達和AMD出口AI芯(xin)片,近期(qi)又傳出美(mei)(mei)國正在醞釀新規則,以進(jin)一步打壓中國半(ban)導體產業。據(ju)悉(xi),美(mei)(mei)國將(jiang)在10月(yue)擴大對美(mei)(mei)國企業向中國企業出口半(ban)導體設備(bei)及AI芯(xin)片的限(xian)制(zhi)。今年(nian)7月(yue)…
查看(kan)更多(duo) >09-13
中秋假(jia)期已經結束,復工復產期間安全(quan)(quan)(quan)事故易(yi)發多發,磐小石提(ti)醒大家,不安全(quan)(quan)(quan)行(xing)為(wei)要警惕,守住安全(quan)(quan)(quan)生(sheng)產紅(hong)線(xian)底線(xian),強化安全(quan)(quan)(quan)生(sheng)產措施。1、忽視安全(quan)(quan)(quan)警告,違(wei)章操作。如未經許可開動(dong)、關(guan)停、移動(dong)機(ji)器(qi);開動(dong)、關(guan)停、移動(dong)機(ji)器(qi)…
查(cha)看(kan)更多 >09-08
9月6日,習近平總書記主持(chi)召開中央全(quan)(quan)面深(shen)化(hua)改革委員(yuan)會第二十七(qi)次會議,審議通過了(le)五份文件(jian):《關(guan)于(yu)健全(quan)(quan)社會主義市場(chang)經濟條件(jian)下關(guan)鍵(jian)核心技(ji)術攻關(guan)新型舉國體制的(de)意見》、《關(guan)于(yu)深(shen)化(hua)院士(shi)制度改革的(de)若干意見》、《關(guan)于(yu)全(quan)(quan)面…
查(cha)看(kan)更(geng)多 >09-07
財聯社9月(yue)6日電,根據SEMI(國(guo)際半(ban)導體產業(ye)協會)報告指(zhi)出(chu),2022年半(ban)導體材料(liao)市場(chang)預(yu)計成(cheng)長8.6%,創下698億美元(yuan)的市場(chang)規模新高,其中晶圓材料(liao)市場(chang)將成(cheng)長11.5%至(zhi)(zhi)451億美元(yuan),封(feng)裝材料(liao)市場(chang)則預(yu)計將成(cheng)長3.9%至(zhi)(zhi)248億美元(yuan)…
查(cha)看(kan)更多 >08-31
在半導體(ti)產業鏈中,特(te)別是第三代半導體(ti)(寬禁帶半導體(ti))產業鏈中,會有襯(chen)底及外(wai)延層(ceng)(ceng)之分(fen),那(nei)外(wai)延層(ceng)(ceng)的存在有何意義?和襯(chen)底的區別是什么呢?首先(xian),先(xian)普及一個小概念:晶圓(yuan)制備(bei)包括襯(chen)底制備(bei)和外(wai)延工(gong)藝兩大(da)環節(jie)。襯(chen)底(s…
查看更多(duo) >08-19
香港《亞洲周(zhou)刊》8月15日一(yi)期刊登封面文章,題(ti)為《中(zhong)國(guo)(guo)三代(dai)半導體(ti)換(huan)道超(chao)車超(chao)越美國(guo)(guo)圍堵》,摘要(yao)如下(xia):美國(guo)(guo)對(dui)中(zhong)國(guo)(guo)芯片制造業進行全方位圍堵。中(zhong)國(guo)(guo)選擇(ze)換(huan)道超(chao)車,依靠傳統智(zhi)慧,“他橫任他橫,明月照大(da)江”,簡單(dan)來(lai)說就…
查看(kan)更多(duo) >