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這里有您關心的企業動態與行業資訊財聯社(she)9月6日電，根據(ju)SEMI（國際半導體產業(ye)協會）報告指出(chu)，2022年(nian)(nian)半導體材(cai)料(liao)市(shi)場(chang)預(yu)計(ji)成長8.6％，創(chuang)下(xia)698億美(mei)元的市(shi)場(chang)規模(mo)新(xin)高(gao)，其中晶圓材(cai)料(liao)市(shi)場(chang)將成長11.5％至(zhi)451億美(mei)元，封裝材(cai)料(liao)市(shi)場(chang)則預(yu)計(ji)將成長3.9％至(zhi)248億美(mei)元。至(zhi)2023年(nian)(nian)，整體材(cai)料(liao)市(shi)場(chang)規模(mo)更預(yu)計(ji)突破700億美(mei)元。
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