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依托半導體高端設備研制，通過半導體高端設備、真空技術兩個板塊，建立電子裝備的產業化經營格局
主要應用(yong)于集(ji)成電路領域，先進的清洗工藝有效去除(chu)了晶(jing)片(pian)表面的細微顆(ke)粒物、金(jin)屬殘(can)留(liu)、光刻(ke)膠殘(can)留(liu)物等問題。多用(yong)于硅、藍(lan)寶石(shi)、GaAs晶(jing)片(pian)清洗及烘干工藝。
60秒(miao)人(ren)工響(xiang)應
30分鐘內給予(yu)技(ji)術咨(zi)詢答復
24小時免費提(ti)供(gong)方(fang)案設計
全自動清洗(xi)機（十二槽）
槽體布局：單(dan)排十二工作位；
作業方向：L-R；
清(qing)洗能力：1籃/次（4“4CASSETTE一籃）；
自(zi)動化程度：工藝過程自(zi)動/手動可切換控(kong)制；
依據(ju)功能區(qu)分為(wei)十二個獨立(li)工(gong)作位部(bu)分。
運(yun)動(dong)參(can)數(shu)均可在(zai)觸摸屏進行設置，實(shi)現參(can)數(shu)的范圍內(nei)更改以及自(zi)動(dong)手動(dong)切換控制(zhi)。
根據(ju)槽(cao)體功能分布以及雙工藝(yi)程序(xu)要求，設置8套槽(cao)內運(yun)動系統(tong)；
?槽(cao)體(ti)設(she)置自動配藥系統、液位(wei)檢測(ce)裝(zhuang)置、自動鼓泡功能、槽(cao)體(ti)有超聲波(bo)功能；
?槽(cao)內有(you)加(jia)熱以及溫度(du)監控裝置，加(jia)熱溫度(du)在(zai)設定范圍內可調節，槽(cao)體外壁覆蓋保(bao)溫層；
