半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)和設備是半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)工藝(yi)的(de)基石，制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)的(de)進步推動半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)價(jia)值量(liang)增加，需(xu)求(qiu)相應(ying)進一步提升。市場規模增長迅速，2021年(nian)達到643億美元，同比增長15.86%。分產(chan)品來看，晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)材(cai)料(liao)(liao)占比較封(feng)裝材(cai)料(liao)(liao)更高，2018-2020年(nian)占比均超過60%。我國的(de)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)仍(reng)然(ran)集中(zhong)在后端封(feng)裝材(cai)料(liao)(liao)上，前端晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)材(cai)料(liao)(liao)核心(xin)優勢仍(reng)然(ran)不(bu)足，隨著中(zhong)國晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)產(chan)能(neng)的(de)提升，晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)材(cai)料(liao)(liao)占比有(you)望不(bu)斷(duan)提升。

晶圓(yuan)制造材(cai)料(liao)核心優勢不足，自(zi)給率低(di)，國產(chan)替(ti)(ti)代空間大。外部環境影響供(gong)給，內部擴(kuo)產(chan)增加需(xu)求(qiu)，政策加碼鼓勵(li)國產(chan)替(ti)(ti)代，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)量價(jia)齊升(sheng)。近年來，疫情(qing)、俄烏沖突、中(zhong)美關系等外部因(yin)素都(dou)給半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)鏈帶來了諸多不確定性，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)制造材(cai)料(liao)的(de)供(gong)給與(yu)價(jia)格也受到相應(ying)影響。同(tong)時(shi)，大陸(lu)晶圓(yuan)廠(chang)產(chan)能(neng)的(de)提升(sheng)及技術(shu)節點的(de)進步驅動了半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)的(de)需(xu)求(qiu)量顯著提升(sheng)。

自2014年以來，中(zhong)國(guo)政府大(da)力主(zhu)導推動(dong)整(zheng)體產(chan)業發(fa)展，政策持(chi)續推動(dong)半導體國(guo)產(chan)化。國(guo)產(chan)半導體材(cai)料在(zai)內外因素(su)共同驅動(dong)下，量價齊升。