作為半導體產業的基石，硅(gui)片(pian)(pian)行(xing)業受(shou)到下游芯片(pian)(pian)景氣度的影(ying)響，具有一定周(zhou)(zhou)期(qi)性，周(zhou)(zhou)期(qi)通常為3-4年。2020年隨著“疫情經(jing)濟”以(yi)及5G、新能源、AIoT的快(kuai)速滲(shen)透，對芯片(pian)(pian)的需(xu)求(qiu)不(bu)斷提升，對硅(gui)片(pian)(pian)的需(xu)求(qiu)也不(bu)斷加大，半導體硅(gui)片(pian)(pian)處(chu)于景氣上行(xing)周(zhou)(zhou)期(qi)，2021年全球硅(gui)片(pian)(pian)出貨面積達142億平方英寸，同比增(zeng)長(chang)14%。

但這(zhe)樣(yang)的(de)(de)好日子沒過多(duo)久，從2022年開始(shi)，全球(qiu)通膨飆高(gao)，疫情反復肆虐、消費需求遭(zao)到(dao)(dao)壓抑，全球(qiu)經濟轉(zhuan)弱。“市場低迷的(de)(de)幽靈”正飄蕩在半導體(ti)行業的(de)(de)上空，業內(nei)的(de)(de)廠商也普遍感應(ying)到(dao)(dao)了即將到(dao)(dao)來的(de)(de)下(xia)行壓力，尤其是(shi)當存儲芯片價格提前(qian)下(xia)跌之際。

此次半導體(ti)行(xing)業下行(xing)危機(ji)(ji)，對于(yu)國內硅片廠(chang)上來說(shuo)既(ji)是機(ji)(ji)會也是挑戰，其中，機(ji)(ji)會是來自于(yu)中國半導體(ti)整個(ge)產(chan)業鏈，牽涉到國內晶圓廠(chang)的(de)擴產(chan)計劃，硅片制造設(she)備的(de)國產(chan)化替代等(deng)等(deng)。

國(guo)內硅片(pian)企業憑(ping)借(jie)在大尺(chi)寸硅片(pian)的(de)(de)技術積累(lei)以(yi)及(ji)產(chan)能優勢，在營(ying)收端(duan)逐(zhu)漸(jian)與(yu)其他硅片(pian)公司拉開(kai)差距。從(cong)短期來(lai)看，SUMCO等國(guo)際硅片(pian)巨(ju)頭表示只能滿足LTA的(de)(de)訂(ding)單(dan)，而非LTA的(de)(de)訂(ding)單(dan)無(wu)法供(gong)應，建議國(guo)產(chan)硅片(pian)廠上可以(yi)從(cong)這一點開(kai)始破局(ju)：發揮本土(tu)化供(gong)應鏈的(de)(de)優勢，在穩(wen)定自身(shen)LTA訂(ding)單(dan)之(zhi)外(wai)，還要抓住外(wai)資鞭長莫及(ji)的(de)(de)非LTA的(de)(de)訂(ding)單(dan)，以(yi)此來(lai)加(jia)快客戶(hu)驗(yan)證及(ji)導(dao)入的(de)(de)進程，趁機進行國(guo)產(chan)替代。

長期(qi)(qi)來看(kan)，隨著晶圓(yuan)廠龍(long)頭開啟新一(yi)(yi)輪擴(kuo)產(chan)(chan)周期(qi)(qi)、技(ji)術升(sheng)級(ji)、晶圓(yuan)產(chan)(chan)能向(xiang)大陸轉(zhuan)移以及國(guo)(guo)內政策的(de)大力支持，中國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)硅片(pian)市場迎來新一(yi)(yi)輪上升(sheng)周期(qi)(qi)。這一(yi)(yi)系(xi)列的(de)新變化使(shi)得半(ban)導體(ti)等(deng)核(he)心技(ji)術的(de)國(guo)(guo)產(chan)(chan)化需求凸顯，國(guo)(guo)內產(chan)(chan)業(ye)鏈企業(ye)有(you)也意調整供應鏈以分散(san)風險，給國(guo)(guo)產(chan)(chan)硅片(pian)企業(ye)更多機會，國(guo)(guo)內硅片(pian)企業(ye)積極擴(kuo)產(chan)(chan)，國(guo)(guo)產(chan)(chan)替代有(you)望加速。

當然，市場不是(shi)(shi)簡單的此消彼長，實(shi)際(ji)情況要遠(yuan)比(bi)人們預期(qi)的復(fu)雜。巴菲特說：“別人貪婪我恐(kong)懼，別人恐(kong)懼我貪婪。”雖(sui)然硅片(pian)國產化替代(dai)是(shi)(shi)大勢所(suo)趨，但也面對挑戰：如果(guo)客戶認證周期(qi)過長，國內廠商的產品研發技術(shu)水(shui)平或者產品質(zhi)量達不到(dao)要求，則可(ke)能影響(xiang)國產替代(dai)的進程(cheng)，未來國產替代(dai)仍舊任重道遠(yuan)。