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您當前所在位置:首頁 - 電子裝備產業 - 全自動濕法清洗設備
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主要應(ying)用于集成電路領域,先進的清洗工(gong)藝(yi)有效(xiao)去除了晶片表面的細微顆粒物、金屬殘(can)留、光(guang)刻(ke)膠殘(can)留物等問題。多用于硅(gui)、藍寶石、GaAs晶片清洗及烘干工(gong)藝(yi)。
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