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依托半導體高端設備研制,通過半導體高端設備、真空技術兩個板塊,建立電子裝備的產業化經營格局
主要應(ying)用于碳化(hua)硅、氮(dan)化(hua)鋁(lv)單晶生(sheng)長(chang),6、8英(ying)寸SIC晶體生(sheng)長(chang)
主要(yao)應用于(yu)半導體(ti)磷化(hua)銦、磷化(hua)鎵等(deng)材料的單晶生長。是制造II-VI族和III-V族化(hua)合物半導體(ti)材料的關鍵(jian)設(she)備
主(zhu)要應用于(yu)碲鋅鎘(ge)、碲化(hua)鎘(ge)、銻化(hua)銦(yin)等多種化(hua)合物半導體材(cai)料(liao)的單(dan)晶生長
主要應用(yong)于GaAs、CdTe等化(hua)合物材(cai)料的多(duo)晶合成設備
主(zhu)要應(ying)用于高溫(wen)擴散、氧化、退火等工藝
主要應用(yong)于高溫擴(kuo)散、氧化、退火等工藝
全新立(li)式退火(huo)爐(lu)研發(fa)投(tou)入中,敬請期待!